Mipako ya uvukizi wa boriti ya elektroni

Mbinu ya uvukizi wa boriti ya elektroni ni aina ya mipako ya uvukizi wa utupu, ambayo hutumia mihimili ya elektroni kupasha joto moja kwa moja nyenzo ya uvukizi chini ya hali ya utupu, kuyeyusha nyenzo za uvukizi na kuisafirisha hadi kwenye substrate, na kufinya juu ya substrate kuunda filamu nyembamba.Katika kifaa cha kupokanzwa boriti ya elektroni, dutu yenye joto huwekwa kwenye crucible iliyopozwa na maji, ambayo inaweza kuepuka majibu kati ya nyenzo za uvukizi na ukuta wa crucible na kuathiri ubora wa filamu.Vipuli vingi vinaweza kuwekwa kwenye kifaa ili kufikia uvukizi wa wakati mmoja au tofauti na uwekaji wa dutu mbalimbali.Kwa uvukizi wa boriti ya elektroni, nyenzo yoyote inaweza kuyeyuka.

Uvukizi wa boriti ya elektroni unaweza kuyeyusha nyenzo za kiwango cha juu cha kuyeyuka.Ikilinganishwa na uvukizi wa kupokanzwa kwa ujumla, ina ufanisi wa juu wa mafuta, msongamano wa juu wa boriti ya sasa, na kasi ya uvukizi.Filamu na filamu ya vifaa mbalimbali vya macho kama vile kioo conductive.
Sifa ya uvukizi wa boriti ya elektroni ni kwamba haitafunika au mara chache sana kwenye pande mbili za muundo unaolengwa wa pande tatu, na kwa kawaida amana tu kwenye uso unaolengwa.Hii ndio tofauti kati ya uvukizi wa boriti ya elektroni na sputtering.

Uvukizi wa boriti ya elektroni hutumiwa kwa kawaida katika uwanja wa utafiti wa semiconductor na tasnia.Nishati ya elektroni inayoharakishwa hutumika kugonga nyenzo inayolengwa, na kusababisha nyenzo inayolengwa kuyeyuka na kupanda.Hatimaye kuwekwa kwenye lengo.